最近全球汽車晶片缺貨，許多國家透過政府和台積電等廠商聯絡，希望能增加晶片的供應。美國拜登政府還把晶片比喻為以前的馬蹄釘，表明它是現代製造業不可或缺的要素，而要研究美國如何建立自己的供應鏈。根據最新的統計，積體電路去年占我國出口比率升為36%，達1225億美元，約是10年前的兩倍。看來半導體的確是重要產業，也難怪台積電被稱為「護國神山」。
那台積電是怎麼創立的？台灣半導體產業是怎麼來的？我們不妨回顧一下，讓關心台灣半導體業的人知道這個產業的來龍去脈。基本上，要從1974年講起，那時發生第一次石油危機。在此之前，台灣出口非常暢旺，在延長國民教育為9年的1968年，台灣出現了路易斯轉捩點（Lewis’ turning point），也就是從鄉村轉到城市的「剩餘」勞工已經用盡，低階工人薪資上升速度開始高於高階工人；此時一方面經濟高速成長，一方面貧富差距減少，是「均富」的最佳公式。
但石油危機一來，打破了局面，經濟成長驟降。當時的行政院長蔣經國做了兩件重要的事，一是推動十大建設，二是在1974年初找行政院秘書長費驊來，請他研究一下台灣可不可以發展新興科技項目。費驊找到當時的電信總局局長也是他上海交大同學的方賢齊，二人商量以後決定找另外一位在美國工作的上海交大同學，就是在RCA擔任研究主任的潘文淵。經過初步的研究，潘文淵寫了一個文件，建議台灣從美國引進積體電路製造技術。於是費驊和方賢齊請潘回國，跟當時的經濟部長孫運璿見面。
他們見面的地點是南陽街的小欣欣豆漿店，當時參加的人一共有7位：費驊、孫運璿、方賢齊、潘文淵、高玉樹（交通部長）、王兆振（工研院院長）、康寶煌（電信研究所所長）。會中孫運璿問了兩個問題，一是多久可以完成，二是要多少經費。潘文淵說大約4年，經費大約1000萬美金。孫運璿拍板定案，決定推動。
潘文淵回美國以後，為了避嫌，犧牲了本來可以得到的滿額退休金，而從RCA提前退休。他也邀集了美國當地的華人專家，組成一個義務性質的技術顧問委員會，在這些專家的家裡輪流開會討論。後來他們選定CMOS（互補式金屬氧化半導體）技術作為主要學習目標，有別於當時流行的NMOS（n-管道金屬氧化半導體）；這是重要的決定，後來證明押對寶。
政府根據他們的建議，發了邀請函給14家廠商，其中7家回覆有意願；顧問團就從7家中挑出3家，分別是通用儀器、休斯、RCA，最後建議選擇RCA。政府遂和RCA簽約，並由工研院派出第一批19位年輕工程師去RCA工廠接受實地訓練。這19位裡包含了後來擔任工研院院長的史欽泰，和半導體業的要角曹興誠。
工研院在1980年轉成立聯電，做技術移轉，曹興誠就在那時轉到聯電，並於1982年升任總經理；聯電開始生產電子手錶用的積體電路，銷路漸漸打開。另外，1979年政府通過「科學技術發展方案」，建立科技顧問制度，並經研討後決定在半導體方面更上一層樓，發展超大型積體電路（VLSI）。當時經過孫運璿、李國鼎、徐賢修等的邀請，張忠謀於1984年回台，先擔任工研院院長，發展6吋晶圓技術，並於1987年至工研院轉成立並做技術移轉的台積電擔任董事長。
聯電和台積電一開始成立的時候，很多人不看好，在民間資金的募集方面都曾遭遇困難。可是到了1980年代後期，半導體業的重要性已經十分明顯，民間業者開始投入，加上工研院將更多周邊技術移轉出來，於是台灣出現半導體業生態的雛形。到了1989年，台灣已有IC設計業19家、光罩製造2家、設計工具2家、IC製造12家（含聯電與台積電）、封裝11家、測試2家。
這就是台灣半導體業發展的來由。當然，時空環境不同，以前的作法不再適用。在半導體產業，台灣很幸運地已經進入了一個民間業者可以主導技術開發的階段，其能力應當已經超過官方。但政府還是有重要的角色扮演，就是人才培育。當初徐賢修提議成立科學園區，而且主張設在新竹，就是想仿效美國北卡州的三角研究園區，讓產業貼近大學。這個決策具有遠見，其方向到現在還是重要，值得重視。
（作者為東吳大學巨量資料管理學院講座教授、前行政院政務委員）